01
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，，，，，，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，，，，，，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等产品中。 。。。。。 。。
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特征与优势
导热系数1-16W/m.k ；；；；；；
适用于缝隙厚度复杂的环境，，，，，，能够覆盖微观不平整表面 ；；；；；；
可使用点胶工艺，，，，，，实现自动化操作，，，，，，流速可调节 ；；；；；；
变形力极低，，，，，，良好的润湿性 ；；；；；；
低应用热阻 ；；；；；；
抗垂流、可靠性佳。 。。。。。 。。
