01
应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件 ，，，，，，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等。 。。。。
02
特征与优势
高焓值 ，，，，，，大比热容 ，，，，，，消除升温尖峰 ，，，，，，有效控制设备温度；；；； ；
变形力极低 ，，，，，，高度顺应性 ，，，，，，良好的润湿性；；；； ；
可塑性强 ，，，，，，适合点胶工艺；；；； ；
可固化成型 ，，，，，，利于返工且可靠性佳。 。。。。
