01
主要应用电子元器件的粘接固定，，，，，，，，电控外壳粘接密封以及新能源汽车电池托盘和结构横梁的粘接。。。。。。。。
02
特征与优势
有机硅/MS/环氧体系；； ；；；；；；
粘接性好，，，，，，，，强度高达3.0/4.0/16.5MPa；； ；；；；；；
热稳定性好，，，，，，，，可靠性高；； ；；；；；；
优异的韧性耐湿热老化和冷热冲击性能。。。。。。。。
